比亚迪半导体IPO进程再进一步

寸步难离 · 发表于 2021-10-27 17:18:03

　　前日，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。值得一提的是，据权威媒体统计，比亚迪半导体共有1200余件专利申请，其中授权发明专利约占47%，共580余件，足以证明其深厚的技术储备，发展潜力极大。

乾坤魔剑 · 发表于 2021-10-27 20:25:12

能获得这样的成绩可想而知比亚迪的实力才是大家最看好的

感觉有心 · 发表于 2021-10-27 20:25:21

好的企业就该有这样的实力能够让更多的人认可

与人方便 · 发表于 2021-10-27 20:25:42

因为被认可，所以选择投资比亚迪未来期待吧

秀水兰天 · 发表于 2021-10-27 20:25:59

这样产业链的布局一定会越做越好越来越完善

张一叶平 · 发表于 2021-10-27 20:26:11

每一次都引领着行业的带头比亚迪的实力确实非常雄厚

袁雨燕呀 · 发表于 2021-10-27 20:26:23

短短的时间里能取得这么快的进展比亚迪也算是以力服人了

瑶丽光哥 · 发表于 2021-10-27 20:26:41

因为有足够的技术跟着所以说比亚迪才能够走得更远更稳

谲而不正和 · 发表于 2021-10-27 20:26:59

这一次的拆分上市的确是给整个产业链注入了新的活力

神拳百胜 · 发表于 2021-10-27 20:27:09

我只想知道这能给我们带来怎样的惊喜呢？好期待呀

万人迷舞 · 发表于 2021-10-27 20:27:23

比亚迪今年在资本圈里可以说是风生水起啊！投资者对比亚迪非常看好

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